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特斯拉联手台积电 成立半导体合资企业

[本站 资讯] 日前据国内媒体报道,面对车用芯片需求的激增,特斯拉携手IC设计公司Annex在中国山东济南成立合资企业,注册资本额为1.5亿美元。显示特斯拉除了正在利用台积电庞大的产能,为自己的车用与超级运算的芯片提供重要来源之外,也在车用芯片的设计上积极布局。

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外媒引用中国媒体的报道指出,特斯拉已经与IC设计企业Annex建立了一家合资企业。合资公司注册资本为1.5亿美元。其中,Annex持股55%,其次是济南苏黎世Annex股权投资基金合伙企业,持股40%,剩余5% 的股权由特斯拉持有。至于,为什么济南苏黎世基金持有其中40%的股权?因为是早在2022年6月,济南苏黎世基金就以50亿美元的价格收购了Annex。

报道指出,当前特斯拉已经向晶圆代工龙头台积电下了大笔采用4/5纳米先进制程所打造的芯片订单。而且,该订单如此之大,将使得特斯拉在2023年将成为台积电的前7大客户之一。另外,也有市场消息指出,过去由三星在其下的14纳米节点制程上制造的特斯拉的FSD芯片,目前特斯正在将订单转交由台积电生产,这显见特斯拉当前越来越依赖台积电的庞大产能。

事实上,特斯拉不久前大张旗鼓的宣布,正式推出改良版的Autopilot芯片。该芯片是特斯拉电动车透过八个高解析镜头,以及一个处理影像资讯神经网络的中枢,藉由Autopilot芯片,特斯拉的自驾车功能将可以模仿人类,在驾驶过程中做出相关的决策。

特斯拉致力开发全自动辅助驾驶系统,相关芯片融合高速运算、AI等功能,需采用先进制程生产,特斯拉先前晶圆代工产能采取多元来源策略,在台积电、三星都有下单。特斯拉前一代全自动辅助驾驶芯片以三星为主力代工伙伴,采用14nm工艺生产,该晶片又称为“Hardware 3.0”,并在后续升级为7nm制程。

随著特斯拉开发新一代全自动辅助驾驶芯片,因设计升级与综合考虑量产品质与生产规模扩大,确定将转用台积电5nm家族(包含4nm)制程主力供应,三星则以提供前一代旧款芯片生产与存储芯片部分支持为主。最新自动驾驶芯片如果在2023年开始量产,并且在2024年开始大批量上车的话,仍然会处于全球最领先的水平。业界以特斯拉生产计划预估,特斯拉明年生产规模将有望从300万辆起跳,以全自动辅助驾驶芯片采用两颗芯片设计(一主一备援)来看,若以长约集中下单台积电并搭配先进封装等设计,对台积电下单量估达近1.5万片,并且持续快速成长中。

数据显示,台积电今年第3季车用电子营收占比约5%,随著台积营收规模扩大,相关营收金额季成长约15%,季成长性居前三大应用。预计,台积电来自车用电子营收已在今年第3季突破10亿美元。台积电过往前七大客户多为品牌厂、IC设计公司与IDM厂,但未见纯电动车厂。2021年来自主要客户的营收占比依次为苹果25.4%、AMD 9.2%、联发科8.2%、博通8.1%、高通7.6%、英特尔7.2%、NVIDIA 5.8%,随着拿下特斯拉大单,明年特斯拉有机会成为台积电前七大客户,为历来首见。

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