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博世第二代碳化硅芯片或明年大规模量产

[本站 资讯]  日前,我们获悉,博世正在扩建位于罗伊特林根工厂的无尘车间,同时,第二代碳化硅芯片的研发工作目前已“在路上”。有消息称,这款功率密度更高全新产品预计将会在明年大规模量产。

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众所周知,碳化硅芯片有着更加复杂、严苛的制造工艺,为此,博世也斥资自主研发了一套制造流程。而随着汽车市场对于半导体的需求不断升级,全新碳化硅芯片也受到了不少汽车制造商的青睐。

据悉,未来博世佳能会继续扩建无尘车间。不仅规模更大,最先进的生产设备也将被应用到无尘车间内;此外有消息称,未来博世或将使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体,与当前的150毫米晶圆相比,前者将会大大提升芯片的制造效率,这在当前供不应求的市场显得至关重要。(编译/本站 杜安迪)

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